「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：本文 編譯自ciiblog ，謝謝。隨着日常生活中對電子設備的需求不斷增長，以及各行各業數字化轉型的持續推進，半導體已成爲各行各業的關鍵部件。多年來，印度主要進口智能手機、電腦和機器人設備等成品。然而，印度政府近期推出的舉措/計劃，已促使多箇終端應用領域建立了OSAT（外包半導體組裝和測試）設施。作爲行業發展的下一階段，印度目前正專注於半導體價值鏈中間產品的自主製造，尤其是芯片製造。這一轉變將使行業從OSAT運營發展到成熟的製造能力。過去五年，印度半導體行業的投資複合年增長率爲 10.5%，到 2024 年達到 3710 萬美元。預計這一上升趨勢將持續下去，到 2030 年投資額將增至 1.096 億美元。推動這一增長的因素包括汽車電子、電信基礎設施、工業自動化和消費電子產品的國內製造業增長，尤其是 5G 和基於人工智能的技術的擴張。2024年，受電動汽車革命的推動，印度對半導體的最大需求來自汽車行業（33%）。受5G網絡部署的推動，印度對半導體的第二大需求來自電信設備行業（24%）。其次是數據中心（14%）和工業自動化（14%）等領域，這些領域由於企業運營數字化轉型的不斷推進而出現增長。2024年，印度半導體元器件出口額達到42.1億美元，2015年至2024年的十年間，複合年增長率高達7.4%，保持着穩健的增長勢頭。主要產品包括集成電路芯片、電容器、印刷電路板和光伏電池，超過200個國家/地區從印度進口產品。光伏板和電信設備出口的強勁增長反映了印度在全球市場地位的不斷提升。印度在“印度製造”計劃和“印度半導體使命”倡議下制定了引人注目的政策框架，以支持其半導體雄心，主要支持方面如下：對顯示器和半導體制造單位的項目成本提供高達 50% 的財政支持。針對大型電子產品製造（手機）的 PLI 計劃，對製成品的增量銷售額給予 4% 至 6% 的獎勵。IT硬件的PLI計劃包括對製成品增量銷售額提供高達5%的獎勵。支持現有半導體組裝、測試、標記和封裝設施的升級。設計掛鉤激勵 (DLI) 計劃，爲符合條件的研發支出提供 50% 的支持。電子元件和半導體制造促進計劃 (SPECS) 提供財政激勵措施來促進電子元件和半導體的製造。EMC 2.0 計劃支持創建電子製造集羣，爲該行業的公司提供最先進的設施和生態系統支持。芯片到初創企業 (C2S) 計劃將培訓 85,000 名超大規模集成電路 (VLSI) 和嵌入式系統工程師。這些舉措共同旨在在印度建立一箇世界一流的半導體制造生態系統，從研發到設計到製造和組裝。隨着全球芯片製造商的進入、國內產能的擴張以及研發投資的激增，印度正處於半導體突破的邊緣。對可持續和包容性增長的關注，以及對尖端技術的開發，使印度不僅成爲製造業中心，更成爲創新的領導者。https://ciiblog.in/indias-evolving-semiconductor-industry-landscape/半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4030期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
本網站是"非商業"(non-commercial)。 暫統計至2025年6月6日，本網站共17125篇文章。 本網頁使用CDN cache緩存，顯示的網頁內容可能並非最新版本。
